環(huán)氧塑封料
環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是半導(dǎo)體元器件封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著微電子技術(shù)以及集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97％以上的市場(chǎng)。現(xiàn)在，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域。對(duì)推動(dòng)和促進(jìn)微電子技術(shù)以及集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，起著越來越重要的作用。
