封裝料盒/晶圓提藍
封裝料盒：
主要應用于自動固晶機，自動焊線機（ASM，KS，KAIJO）等機臺上，進行自動上下料；產(chǎn)品系列有直插料盒，SMD料盒，大功率料盒，COB料盒，三極管料盒及各種非標料盒。本公司可以根據(jù)客戶圖紙要求開模定制。
晶圓提藍：
本公司所提供之晶圓提籃(CASSETTE)，可使用在產(chǎn)線上任何傳輸制程中，前后段切割、研磨的使用，針對客戶多種產(chǎn)品的傳送提供更穩(wěn)定的運輸治具。根據(jù)多數(shù)半導體廠內使用之規(guī)格設計跟參考，提供6''、8''、10"、12" 等相關使用規(guī)格，產(chǎn)品問結構穩(wěn)定，不會有精度不良或是變形生銹問題。
