高精度超薄超硬材料切割砂輪主要用于電子信息領(lǐng)域各種電子元器件及機(jī)械行業(yè)精密零部件的切斷與開槽。具有精度高、切縫小、加工表面質(zhì)量好等一系列優(yōu)點(diǎn)。
整體型切割砂輪是指砂輪整體采用同種材料制作。厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切斷。結(jié)合劑主要包括金屬（M）和樹脂（B）兩大類。
輪轂型電鍍超薄切割砂輪：
用于半導(dǎo)體分立器件及集成電路制造過程中的開槽、切割、劃片，主要切割材料有硅片、砷化鎵、復(fù)合半導(dǎo)體材料、玻璃、陶瓷、石英等。該產(chǎn)品精度高、壽命長，性能已達(dá)到或接近國外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。
微孔陶瓷工作盤：
微孔陶瓷工作盤是硅片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載硅片的專用工具，我司的工作盤可以和日本、德國及國產(chǎn)的設(shè)備配套使用，具有優(yōu)越的品質(zhì)；陶瓷吸盤平整度極高，組織結(jié)構(gòu)致密均勻，強(qiáng)度滿足高壽命的要求，并且進(jìn)口的陶瓷面的滲透性，通透性佳，吸附力均勻,多年的生產(chǎn)工藝確保了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性；
◆適用范圍：3、4、5、6、8、12英寸硅片；
◆配套機(jī)床：硅片研磨機(jī)及劃片機(jī)等；
◆吸盤類型：進(jìn)口微孔陶瓷
