劃片方法有兩種：一是最早出現(xiàn)的劃片法和鉆石劃線法，這是工業(yè)界開(kāi)發(fā)出的第一代劃片技術(shù)。此法要求晶片在精密工作臺(tái)上精確定位，然后用鉆石劃片器或金剛石劃線器在X和Y方向按圖案規(guī)則劃片，實(shí)際上是沿著75~250um寬的空白邊界劃片。劃片器或劃線器在晶片表面劃出了一道淺痕,實(shí)際是劃斷了晶片的晶向組織。之后從工作臺(tái)上取下劃好的晶片,將其反置放在一個(gè)柔性支撐墊上，用圓柱滾筒向其施加壓力，使晶片順著劃痕處斷開(kāi)，芯片得以成功分離。這一切必須以對(duì)單個(gè)芯片損壞最小的要求完成。 * T: o+ D9 @1 J/ J; P
另一個(gè)使鋸片法(切割法)。厚晶片的出現(xiàn)使得鋸片法(切割法)成為劃片工藝的首選。鋸片機(jī)(切割機(jī))由可自動(dòng)旋轉(zhuǎn)的精密工作臺(tái)，高速空氣靜壓電主軸(最高轉(zhuǎn)速達(dá)60,000rpm)，自動(dòng)劃痕定位系統(tǒng)，自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)對(duì)刀和位置輔正裝置系統(tǒng)CCD Camera，顯示監(jiān)控系統(tǒng)和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)等組成。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)都用鋸片(刀片)從上面劃過(guò)。對(duì)于薄的晶片，鋸片(刀片)降低到晶片的表面劃出一條深入1/3晶片厚度的淺槽。芯片分離方法仍沿用劃片法和鉆石劃線法中所述的圓柱滾軸施壓完成。 W; b0 a8 m/ C7 P. [. Q! M1 e: ~5 w
第二種方法是用鋸片(刀片)將晶圓完全鋸開(kāi)(切割透)成單個(gè)芯片。對(duì)于要被完全鋸開(kāi)或切割透的芯片，首先將其粘貼在彈性較好且粘性較好的聚酯膜上，通常是藍(lán)膜或UV膜。接著高速旋轉(zhuǎn)的鋸片(刀片)按客戶設(shè)定好的程式完全鋸開(kāi)(切割透)晶片。之后芯片還粘貼在聚酯膜上,這樣會(huì)對(duì)下一步的提取芯片有所幫助。從聚酯膜上取下芯片，然后準(zhǔn)備安放在封裝中。 # a) c& L3 U5 V5 ~ E& ]
由于鋸片法(切割法)劃出的芯片邊緣效果較好,芯片側(cè)邊較少產(chǎn)生裂紋和崩角，所以鋸片法(切割法)一直是劃片工藝的首選。
晶圓切割機(jī)/劃片機(jī)/Dicing Saw/Wafer Dicing Machines " y# o0 z1 q( Q% u8 D
特點(diǎn)說(shuō)明
利用CCD Camera進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位及位置補(bǔ)正。 ( S" e, G h' ^
自動(dòng)刀具原點(diǎn)檢知。
出力1.2kw，轉(zhuǎn)數(shù)8000rpm-60000 RPM可設(shè)定。
電腦式操作介面，Window式架構(gòu)，操作人性化。
濕式切割，有spindle cooling and cutting cooling。 $ d3 h- B7 }4 @5 c; X
切割道寬度檢查及毛邊檢查。
一、切割的晶圓厚度
二、切割的速度(主軸、進(jìn)刀)
三、主軸的穩(wěn)定性(振動(dòng))
四、切割水流量、角度/ o( l* [2 b- n
五、貼膜的水平(飛片會(huì)打刀)' {2 F' z& f5 Z. B% e3 y
六、操作員的技術(shù)水平
七、劃片刀本身的制作質(zhì)量。
八、不同的材料選用不同的刀。
